スマホの弱点 解消なるか？

村田製作所やＴＤＫ、太陽誘電など電子部品大手が、スマホ向けの複合部品の開発に力を入れているそうです。いずれも基板内に電子部品を埋め込む技術を使い、モジュール化で回路基板のスペースを従来の2分の一に小型化します。空いた部分を活用して電池容量を向上するのが狙いで、課題のバッテリー対策につなげるとか。1日も早く、成果が上がることを祈っていま～す。

（ 参考資料：日経産業新聞 2012年8月16日 ）